X-RAY检测IC芯片
X-RAY检测作为目前市场上的主流检测,主要采用X-RAY检测设备产生的x射线照射芯片表面。由于x射线的穿透力很强,穿透芯片后可以成像,使芯片的内部缺陷一目了然。此外,x射线对芯片检测没有损坏,因此也称为无损检测。
浅析航空航天材料常见无损检测技术
无损检测(Nondestructive Testing,NDT)技术,是指在不损害或不影响被检测对象使用性能的前提下,利用物体的声、光、电磁等原理技术对材料、零件、设备进行缺陷、化学、物理参数的检测技术。航空航天领域使用的无损检测方法有很多种,应用最广泛的有超声检测法、射线检测法、涡流检测法、红外热波检测法以及磁粉检测法等。
精密X射线检测装备对锂电池进行失效分析
无损检测是在不破坏电池整体的基础上测试和分析电池的状态和性能,并根据测试结果推测电池可能出现的故障,用于下一次测试的选择和优化。X射线是最常见的无损检测技术,可检测极耳折叠、极耳正负极反置、极耳尺寸不良等异常。
半导体芯片X射线检测测试设备有哪些
半导体X-ray在线检测设备 LX2000: LX2000是一款外形美观、检测区域大、分辨率强、放大倍率高的全新在线式X-Ray检测系统。该系统采用封闭式射线源和平板探测器作为核心部件,具备良好的检测效果。